제목 | 차세대 반도체 분야 우수기술목록(6선) 및 우수기술설명자료 | ||||
팀명 | 미래전략산업과 | 등록일 | 2019-08-26 | 조회 | 622 |
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1. 차세대 반도체 분야 주요 기술분류 (가나다 순)
- 반도체 공정(2개) : 식각공정 등 - 반도체 소자(2개) : 서미스터 등 - 반도체 소재(2개) : 탄화규소(SiC) 등 2. 기술수요 신청방법 - 카카오톡 플러스 친구에서 "천안시청" 검색하여 친구추가 - 1:1 채팅으로 '기술이전 담당자 연결해주세요'라고 쓴다. - (관심기술이 있는경우) 담당자 연결 후 . 엑셀의 연번코드 을 알려주시고 . 기업정보 및 필요한 기술(예 : '연번코드 D26') 신청 ( 예시 : 한국기계, 홍길동, 010-1234-5678, asdf@ghjk.com, 연번코드 : D26 등) 3. 주요 용어설명 - 연번코드(예 : D26) : 우수기술분류로 정리된 고유의 코드 입니다. - 등록번호 : 특허청에 등록된 기술의 특허 등록번호입니다. 일부특허는 출원번호로 기입되어 있습니다. - SMK(예 : O/X) : Sales Material Kit의 약자로 기술에 대한 상세한 설명이 현재있으면 O, 없으면 X로 표기하였습니다. - 중분류, 소분류 : 기술에 대한 기술분류표상 구분입니다. - 기술명 : 기술의 이름입니다 - 기술내용 요약 : 본 기술에 대한 간략한 설명입니다. - 기술적용분야 : 본 기술의 사업화 가능이 높은 분야에 대한 내용입니다. |